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斯达半导(603290)最新消息 股吧消息 公告新闻汇总

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≈≈斯达半导603290≈≈维赛特财经www.vsatsh.cn(更新:20.01.16)
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最新提示:1)预计2019年度扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为11,0
           00万元至12,000万元,增长幅度为24.02%至35.29%  (公告日期:2020-01
           -07)
         2)01月16日(603290)斯达半导:首次公开发行股票网上申购情况及中签率
           公告(详见后)
分红扩股:1)2018年末期以总股本12000万股为基数,每10股派0.8326元 ;股东大会审
           议日:2019-06-23;
         2)2017年末期以总股本12000万股为基数,每10股派0.43元 ;股东大会审议
           日:2018-06-22;
●19-09-30 净利润:10362.09万 同比增:31.35% 营业收入:5.66亿 同比增:8.43%
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  主要指标(元)  │19-09-30│19-06-30│18-12-31│18-09-30│18-06-30
每股收益        │      --│  0.5400│  0.8100│      --│  0.3900
每股净资产      │  4.4008│  4.0700│  3.6200│      --│  3.2000
每股资本公积金  │      --│  0.3662│  0.3615│      --│  0.3615
每股未分配利润  │      --│  2.4463│  1.9930│      --│  1.6535
加权净资产收益率│      --│ 13.8100│ 24.9000│      --│ 12.7100
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按最新总股本计算│19-09-30│19-06-30│18-12-31│18-09-30│18-06-30
每股收益        │  0.8635│  0.5365│  0.8062│  0.6574│  0.3880
每股净资产      │  4.3749│  4.0748│  3.6178│      --│  3.2018
每股资本公积金  │      --│  0.3662│  0.3615│      --│  0.3615
每股未分配利润  │      --│  2.4463│  1.9930│      --│  1.6535
摊薄净资产收益率│ 19.6200│ 13.1700│ 22.2800│      --│ 12.1200
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A 股简称:斯达半导 代码:603290 │总股本(万):12000      │法人:沈华
上市日期: 发行价:12.74        │                      │总经理:沈华
上市推荐:                     │                      │行业:计算机、通信和其他电子设备制造业
主承销商:中信证券股份有限公司 │主营范围:以IGBT为主的功率半导体芯片和模
电话:0573-82586699 董秘:张哲  │块的设计研发和生产,并以IGBT模块形式对
                              │外实现销售
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公司近五年每股收益(单位:元)     <仅供参考,据此操作盈亏与本公司无涉.>
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    年  度        │    年  度│    三  季│    中  期│    一  季
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    2019年        │        --│        --│    0.5400│        --
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    2018年        │    0.8100│        --│    0.3900│        --
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    2017年        │    0.4400│        --│        --│        --
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    2016年        │    0.1800│        --│        --│        --
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    2015年        │    0.1100│        --│        --│        --
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[2020-01-16](603290)斯达半导:首次公开发行股票网上申购情况及中签率公告

    回拨后,网下最终发行数量为 400 万股,占本次发行总量的 10.00%;网上最
终发行数量为 3,600 万股,占本次发行总量 90.00%。
    回拨机制启动后,网上发行最终中签率为 0.03605143%。

[2020-01-15]斯达半导(603290):斯达半导努力发展成为世界顶尖的功率半导体制造企业
    ▇上海证券报
  ——嘉兴斯达半导体股份有限公司首次公开发行A股网上投资者交流会精彩回放

  出席嘉宾
  嘉兴斯达半导体股份有限公司董事长、总经理 沈 华先生
  嘉兴斯达半导体股份有限公司董事会秘书、财务总监 张 哲先生
  中信证券股份有限公司投资银行管理委员会执行总经理、保荐代表人 赵 亮先
生
  中信证券股份有限公司投资银行管理委员会执行总经理、保荐代表人 庞雪梅女
士
  嘉兴斯达半导体股份有限公司
  董事长、总经理沈华先生致辞
  尊敬的各位投资者朋友和各位关心斯达半导的网友们:
  大家好!
  非常感谢大家参与嘉兴斯达半导体股份有限公司首次公开发行A股网上路演活动
,我谨代表斯达半导向参加本次活动的各位投资者朋友表示热烈的欢迎,也向多年
来一直关心、支持斯达半导发展的各位领导和各界友人表示衷心的感谢!我们希望
,通过此次网上交流活动,能够充分客观地解答各位投资者所关心的问题,让大家
更加全面地了解斯达半导。同时,非常感谢上证路演中心和中国证券网为我们提供
这次与投资者网上交流沟通的机会!
  斯达半导自2005年成立以来,一直致力于IGBT芯片和快恢复二极管芯片的设计
和工艺及IGBT模块的设计、制造和测试。IGBT被称为电力电子行业里的“CPU”,广
泛应用于电机节能、轨道交通、智能电网、航空航天、家用电器、汽车电子、新能
源发电、新能源汽车等领域。IGBT模块的核心是IGBT芯片和快恢复二极管芯片,公
司自主研发设计的IGBT芯片和快恢复二极管芯片是公司的核心竞争力之一。未来公
司将坚持以市场为导向、以创新为驱动,以提高公司经济效益和为社会创造价值为
基本原则,致力于成为世界顶尖的功率半导体制造企业。
  此次发行上市是斯达半导一次重大的历史性跨越,是公司依据未来发展规划作
出的战略性安排。未来公司将进一步发挥在研发、生产、品牌、市场、渠道和人力
资源等方面的综合竞争优势,努力实现跨越式发展。
  我们希望通过本次交流活动圆满解答投资者朋友所关心的问题,让大家更加了
解和认同斯达半导。同时,也希望在公司迈入资本市场后能够得到各位更多的关注
和大力的支持!
  最后,欢迎大家踊跃提问,谢谢大家!
  中信证券股份有限公司
  投资银行管理委员会执行总经理、保荐代表人
  庞雪梅女士致辞
  尊敬的各位投资者朋友、各位网友:
  大家好!
  欢迎各位参加嘉兴斯达半导体股份有限公司首次公开发行A股网上路演推介活动
。在此,我谨代表本次发行的保荐人和主承销商中信证券股份有限公司,对所有参
与本次网上路演的嘉宾和投资者朋友们表示热烈的欢迎和衷心的感谢!
  斯达半导主要从事以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产,并
以IGBT模块形式对外实现销售。公司作为国内IGBT行业的领军企业,不仅具备先进
的模块设计及制造工艺,亦拥有自主研发设计国际主流IGBT和快恢复二极管芯片的
能力,全面实现了IGBT和快恢复二极管芯片及模块的国产化。
  我们相信,斯达半导登陆A股资本市场后,公司的市场占有率、资产规模、营业
收入规模等将得到进一步提高。同时,随着本次募集资金投资项目的实施,规模化
效应进一步显现,公司将具备更强的竞争力和盈利能力,以其优良的业绩回报社会
和广大投资者。
  中信证券也非常荣幸能够成为斯达半导此次A股发行上市的主承销商,公司高水
平、高素质的人员团队给我们留下了深刻的印象。相信通过不断创新,斯达半导将
来会取得更加优异的成绩。
  我们真诚地希望通过本次网上交流活动,让广大投资者更加充分地了解斯达半
导的投资价值,把握投资机会,共同分享优秀企业的发展硕果。欢迎大家踊跃提问
。
  最后,我谨代表中信证券预祝斯达半导本次发行取得圆满成功!谢谢大家!
  嘉兴斯达半导体股份有限公司
  董事会秘书、财务总监张哲先生致结束词
  尊敬的各位投资者和各位网友:
  大家好!
  嘉兴斯达半导体股份有限公司首次公开发行股票网上路演即将结束。在此,我
谨代表斯达半导全体员工感谢大家对本次发行的热情关注和踊跃提问,同时也十分
感谢上证路演中心和中国证券网为我们提供良好的沟通平台和优质的服务。另外,
我还要感谢保荐机构中信证券股份有限公司及所有中介机构为公司发行上市所作出
的努力,谢谢你们!
  通过今天的网上路演活动,我们对斯达半导的主营业务、经营业绩、竞争优势
、募投项目和发展战略等作了总体介绍,希望能够帮助大家更加深入地了解公司的
投资价值。在刚才的网上交流过程中,各位投资者提出了许多中肯而有价值的意见
和建议,我们深深地感受到大家对斯达半导的关心、支持和肯定,也真诚地希望大
家今后继续通过各种方式与我们保持密切的沟通联系。
  我们深刻体会到作为一家公众公司所承担的重大使命和责任,斯达半导将以首
发上市为契机,严格按照相关法律法规的要求,及时准确地做好信息披露工作,并
保证信息披露真实完整;充分把握市场机遇,以更加优良的业绩回报股东、回报投资
者、回报社会。
  最后,希望我们携手共进,创造和分享属于斯达半导更加美好的未来!谢谢大家
!
  经营篇
  问:公司的主营业务是什么?
  沈华:公司的主营业务是以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生
产,并以IGBT模块形式对外实现销售。
  问:公司目前拥有的专利情况如何?
  张哲:通过自主研发和技术创新,目前公司拥有各项专利99项。其中,发明专
利28项、实用新型69项、外观设计2项,未来公司将持续保持核心技术的竞争优势。
  问:请介绍一下公司的主营业务收入以及主营业务收入构成情况。
  张哲:2016年至2018年及2019年上半年,公司营业收入快速增长,报告期各期
间,公司分别实现营业收入30066.38万元、43798.24万元、67536.77万元和36644.9
8万元。2018年1月到6月,公司实现营业务收入32453.70万元。2017年度、2018年
度和2019年1月到6月分别较上年同期增长45.67%、54.20%和12.91%。报告期内,公
司主营业务收入占营业收入的比例均在99%以上,主营业务突出,其他业务收入较小。
  公司主营业务收入主要来自于IGBT模块的销售,报告期内,IGBT模块的销售收
入占主营业务收入的比例均在98%以上。其中,1200V IGBT模块的销售收入占主营业
务收入的比例在70%以上,是公司的主要产品,其他产品包括MOSFET模块、整流及
快恢复二极管模块等。
  问:公司的毛利率情况如何?
  张哲:2016年至2018年及2019年1月到6月,公司综合毛利率分别为27.97%%、30
.60%、29.41%和30.24%,其中主营业务毛利率分别为27.95%、30.48%、29.20%和30
.05%。报告期内,公司综合毛利率及主营业务毛利率水平基本保持稳定。2018年1
月到6月,公司综合毛利率为29.02%,与2019年1月到6月的综合毛利率处于同一水平。
  问:公司各期末的研发费用是多少?
  张哲:2016年至2018年及2019年上半年,公司各期末的研发费用分别为2865.59
万元、3841.05万元、4904.47万元和2324.81万元,占同期营业收入的比例分别为9
.53%、8.77%、7.26%和6.34%,2018年度的研发费用率降低系因为营业收入增幅较
大。2018年1月到6月,公司研发费用占同期营业收入的比例为6.79%,与2019年1月
到6月的研发费用率处于同一水平。
  公司所处行业属于技术密集型行业,且IGBT行业在国内起步较晚,需要大量的
研发投入。报告期内,公司为取得技术领先优势持续加大研发投入,研发费用增长
较快。
  发展篇
  问:公司的发展战略是什么?
  沈华:公司坚持以市场为导向、以创新为驱动,以提高公司经济效益和为社会
创造价值为基本原则,致力于成为世界顶尖的功率半导体制造企业。首先,公司始
终坚持自主创新,加大研发投入,持续加大研发新一代IGBT芯片、快恢复二极管芯
片以及其他芯片的力度,攻克一批关键技术。其次,公司将紧跟国家政策指引,加
大新兴行业布局,重点针对新能源汽车、变频白色家电等重点行业推出在制造工艺
、电性能、功耗、可靠性等方面具有国际领先水平,在价格、品质、技术支持等方
面具备较强国际竞争力的IGBT模块,进一步扩大公司IGBT模块的市场覆盖面,提高
扩张IGBT模块的市场份额。最后,公司将完善功率半导体产业布局,在大力推广IGB
T模块的同时,依靠自身的专业技术,研发其他前沿功率半导体器件,不断丰富自
身产品种类,并坚定不移地努力将公司发展成为世界顶尖的功率半导体制造企业。
  问:公司的生产经营目标是什么?
  沈华:未来三年公司的具体发展目标是:通过持续投入研发经费,扩充研发部
门实力,加强自主创新的研发能力;通过开拓产品线、提升产品性能和拓宽产品应用
领域,提升公司核心竞争力;通过不断完善和优化专业化营销体系和管理流程,提
升企业的品牌知名度,扩大区域及行业覆盖,积极开拓国内外市场。
  问:下一步公司主要产品及技术研发的计划是什么?
  沈华:具体计划有:1)全系列FS-Trench型IGBT芯片的研发:公司作为国内IGBT
行业领军企业,自主研发的第二代芯片(国际第六代芯片FS-Trench)已实现量产,
成功打破了国外企业长期以来对IGBT芯片的垄断。为了全面实现IGBT芯片及模块的
进口替代,公司将对全系列FS-Trench型IGBT芯片进行持续的研发投入,尽早完成全
系列FS-Trench型芯片的进口替代。2)新一代IGBT芯片的研发:随着电力电子技术
和半导体技术的飞速发展,每个应用都需要从成本和性能两个角度来评价半导体器
件。为了提高可靠性、电性能和降低功耗,公司将着手布局研发拥有自主知识产权
的新一代IGBT芯片,满足市场需求,成为世界一流的功率半导体企业。3)SiC、GaN
等前沿功率半导体产品的研发、设计及规模化生产:公司将坚持科技创新,不断完
善功率半导体产业布局,在大力推广常规IGBT模块的同时,依靠自身的专业技术,
积极布局宽禁带半导体模块(SiC模块、GaN模块),不断丰富自身产品种类,加强自
身竞争力,进一步巩固自身行业地位。
  问:公司的核心竞争力是什么?
  沈华:公司的核心竞争力主要有:1)IGBT芯片、快恢复二极管芯片的设计。国
内IGBT芯片和快恢复二极管芯片主要依赖进口,国内可以自主研发IGBT芯片和快恢
复二极管芯片的公司较少。公司已经成功研发出FS-Trench型IGBT芯片并实现规模化
量产,同时公司已经成功研发出可多个芯片并联的快恢复二极管芯片,其具备正温
度系数、漏电流小的特性。以上两种芯片已成功应用于大功率工业级和车用级模块
,打破了大功率工业级和车用级模块完全依赖进口芯片的被动局面。2)IGBT芯片、
快恢复二极管芯片的生产。在IGBT芯片、快恢复二极管芯片生产过程中,公司主要
负责向代工厂商提供芯片设计和具体生产工艺步骤。公司具备成熟的IGBT芯片及快
恢复二极管芯片的生产工艺,并通过与代工厂的多年合作,规模化生产出各项参数
符合设计指标的芯片。3)IGBT模块的设计、制造和测试。IGBT模块工艺较为复杂,
设计制造流程较为繁琐。由于国外企业起步较早,制造经验较为丰富,其制造工艺
普遍领先于国内企业。公司通过十几年的钻研,不仅拥有了先进的制造工艺及测试
技术,亦将其成功运用于实际生产中,并在IGBT高端应用领域具备竞争优势,目前
已成为国内汽车级IGBT模块的领军企业。
  问:公司未来的投融资计划有哪些?
  沈华:本次发行成功后公司将根据实际经营状况,充分发挥上市公司的渠道优
势,适时采用股权、债权等方式进行融资,为公司快速发展提供资金支持,以不断
提升公司的综合实力。同时,公司将结合自身情况、行业发展状况以及资本市场情
况,适时选择其他电动车品类企业进行收购兼并,垂直整合产业布局,延伸公司产
业链,丰富产品结构,扩大生产能力,提高综合竞争力。
  行业篇
  问:公司属于哪个行业?
  沈华:根据中国证监会《上市公司行业分类指引》(2012年修订),公司所属行
业为计算机、通信和其他电子设备制造业,行业代码为“C39”;根据国家统计局发
布的《国民经济行业分类(2017年修订)》(GB/T4754-2017),公司所属行业为半导体
分立器件制造,行业代码为“C3972”。
  问:公司所处行业的主要法律法规和政策有哪些?
  沈华:目前,公司所处行业的主要法律法规和政策有《国家集成电路产业发展
推进纲要》《国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要》《国家信息化发展战略
纲要》《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》《战略性新兴产业重点产品和
服务指导目录》《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录(2016版)》等。
  问:公司所属IGBT行业是否有周期性、季节性及区域性特征?
  沈华:IGBT下游应用市场广泛,客户整体需求情况会受到宏观经济周期的影响
。但由于IGBT作为新一代功率电力电子器件,市场增长较快,行业的周期性特征不
太明显。
  IGBT应用领域广泛,下游客户的季节性需求呈现此消彼长的动态均衡关系,季
节性特征不明显。但是第一季度受到春节假期影响,工厂开工时间较短,因此第一
季度销售占全年比重较小。
  在行业区域性方面,IGBT下游客户相对集中于华东、华南等工业较为发达的地
区。
  问:IGBT行业的市场规模怎么样?
  沈华:根据IHSMarkit 2018年报告统计数据显示,2017年全球IGBT市场规模约
为47.9亿美元。根据集邦咨询《2019中国IGBT产业发展及市场报告》显示,2017年
中国IGBT市场规模预计为128亿元,2018年中国IGBT市场规模预计为153亿元,相较2
017年同比增长19.91%。受益于新能源汽车和工业领域的需求大幅增加,中国IGBT
市场规模仍将持续增长,到2025年,中国IGBT市场规模将达到522亿元,年复合增长
率达19.11%。在节能环保的大趋势下,IGBT下游的新能源汽车、变频家电、新能源
发电等领域发展迅速,对IGBT模块需求逐步扩大,新兴行业的加速发展将持续推动
IGBT市场的高速增长。
  问:新能源领域的发展对公司所在行业有什么影响?
  沈华:近年来以风能、太阳能等为代表的新能源产业发展迅速。风能、太阳能
发电产生的电力要经过逆变器才能并网使用,IGBT模块是逆变器的核心电子元器件
,因此,未来新能源领域的快速发展将会推动IGBT行业的快速发展。
  发行篇
  问:公司本次募投项目有哪些?
  赵亮:本次募集资金将投资于公司主营业务,包括:“新能源汽车用IGBT模块
扩产项目”、“IPM模块项目(年产700万个)”、“技术研发中心扩建项目”和“补
充流动资金”。
  问:请介绍一下新能源汽车用IGBT模块扩产项目。
  庞雪梅:本项目预计投资25000.00万元,拟利用现有厂房建筑面积6438.84平方
米,购置全自动键合机、全自动在线式贴片机等工艺设备64台(套),IGBT动态测试
仪、晶元测试台等检测试验设备22台(套),以及空气压缩机、纯水系统等公用工程
设备15台(套),形成年产120万个新能源汽车用IGBT模块的生产能力。在经济效益
方面,项目全面达产后预计实现销售42000.00万元,预计年均可实现利润6404.70万元。
  问:请介绍一下IPM模块项目(年产700万个)。
  庞雪梅:本项目预计投资22000.00万元,拟利用现有厂房建筑面积5309.47平方
米,购置铝线键合机、塑封机、自动检测设备等工艺及检验试验设备53台(套),配
套空气压缩机等公用工程设备15台(套),形成年产700万个IPM模块的生产能力。在
经济效益方面,项目全面达产后预计实现销售31500.00万元,预计年均可实现利润
4967.10万元。
  问:请介绍一下技术研发中心扩建项目。
  庞雪梅:本项目预计投资15000.00万元,拟利用现有厂房建筑面积1700.00平方
米,购置氢/氦离子注入机、中束流离子注入机等工艺设备4台(套),芯片测试设备
2台(套),以及空调/配电等公用配套设备1台(套),建立具有IGBT芯片设计和后道
工艺研发能力的技术研发中心。该项目能够加强公司的研发能力,提升公司核心竞
争力,进一步缩小与国际领先企业的差距。

[2020-01-15]斯达半导(603290):新股提示,斯达半导今日申购
    ▇证券时报
    今日可申购斯达半导。斯达半导发行总数约4000万股,网上发行约为1600万股
,发行市盈率22.98倍,申购代码为:732290,申购价格:12.74元,单一账户申购
上限1.6万股,申购数量1000股整数倍,公司主营:以 IGBT为主的功率半导体芯片
和模块的设计研发和生产。

[2020-01-14](603290)斯达半导:首次公开发行股票发行公告

    1、申购代码:732290
    2、申购简称:斯达申购
    3、发行价格:12.74元/股
    4、发行数量:本次发行股份数量为4,000万股。本次发行全部为新股,不进行老
股转让。回拨机制启动前,网下初始发行数量为2,400万股,占本次发行总量的60.
00%;网上初始发行数量为1,600万股,占本次发行总量的40.00%。
    5、本次发行的网下、网上申购日:2020年1月15日

[2020-01-13](603290)斯达半导:首次公开发行股票网上路演公告

    1、网上路演网址:上证路演中心:http://roadshow.sseinfo.com
    中国证券网:http://roadshow.cnstock.com
    2、网上路演时间:2020年1月14日(星期二)9:00-12:00;
    3、参加人员:发行人管理层主要成员和保荐机构(主承销商)相关人员。

[2020-01-07](603290)斯达半导:首次公开发行股票招股意向书

    1、股票种类:人民币普通股(A股)
    2、发行股数:不超过4,000万股,最终以中国证监会核准的数量为准;本次发行
全部为新股,本次发行不涉及老股转让
    3、发行方式:采用网下向询价对象配售与网上向社会公众投资者定价发行相结
合的方式,或中国证监会认可的其他方式
    4、申购日期:2020年01月15日
    5、缴款日期:2020年01月17日



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