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华正新材(603186)业内点评

业内点评

≈≈华正新材603186≈≈维赛特财经www.vsatsh.cn(更新:17.11.21)
[2017-11-20]电子设备行业:MLCC价格持续上涨,关注国内龙头上市企业-周报
    ■东方财富证券
    上周电子设备行业跌5.70%,在东方财富Choice终端27个一级行业指数跌幅排行榜 
中,电子设备排在第5位。同期,上证指数下跌1.45%,沪深300指数上涨0.21%,创业板  
指跌3.51%,电子设备行业跑输同期上证指数和沪深300指数,沪深300跑赢同期上证指  
数。                                                                        
    MLCC价格持续上涨,国内龙头或受益。今年以来,MLCC价格持续上涨,已经大幅  
超出市场预期。MLCC供需失衡,导致了这一轮价格的上涨。尽管国内外MLCC厂商均有  
扩充计划,但新增产能短期内仍难以满足供需缺口,我们预计,MLCC价格短期内或难  
回调,涨价行情有望持续。我们认为,目前,大陆MLCC厂商市场份额较小,随着新增  
产能计划的逐步实施,市场份额有望扩大,未来具备较大的成长性,此轮MLCC价格上  
涨也将深度受益。重点关注国内具有业绩持续支撑,掌握核心技术,布局MLCC全产业  
链龙头上市公司。                                                            
    【配置建议】建议MLCC龙头企业;                                           
    建议近期关注苹果产业链。                                                
    【风险提示】MLCC需求不及预期;                                          
    技术创新不及预期。                                                      

[2017-11-20]电子行业:手机零部件厂商大量投资,上游受益-海外一周回顾
    ■东方财富证券
    【投资要点】                                                            
    ICInsights报告显示,今年全球半导体设备总投资约908亿美元,三星电子达260  
亿美元,占比逾两成。三星对半导体设备的投资规模甚至高于英特尔、台积电的投资  
总和。                                                                      
    在OLED行业,也出现同样的局面,大陆和三星生产商大量投资生产产线。        
    我们看好受益于这些消费电子零部件生产商的上游设备供应商,相应耗材公司和  
自动化生产商的投资机会。                                                    
    【配置建议】                                                            
    建议配置消费电子供应链上游的设备商和耗材等。                            
    关注5G投资机会。                                                        
    【风险提示】                                                            
    半导体厂商投资不及预期                                                  
    高端手机生产和销售不及预期                                              

[2017-11-20]电子行业:CMP抛光垫需求旺盛,国产替代可期-深度报告
    ■东方证券
    核心观点                                                                
    CMP抛光垫是晶圆制造环节关键材料。晶圆制造过程中需要多次使用CMP工艺,CMP 
技术能够实现全局平坦化,是目前效果最好、应用最广泛的平坦化技术。抛光垫价值  
量占抛光材料的六成,其力学性能和表面组织特征对于平坦化的效果非常关键,是CMP 
工艺的技术核心和价值核心。                                                  
    产业景气度旺盛拉动抛光垫需求。全球半导体产业景气度旺盛,未来几年在以中  
国大陆为首的晶圆厂建厂潮催化下,晶圆代工产业将迎来加速扩张,进而拉动CMP抛光 
垫的需求。                                                                  
    CMP抛光垫进口替代空间广阔。当前全球抛光垫市场呈现寡头垄断格局,陶氏化学 
占据抛光垫市场近八成份额,国内缺乏独立自主知识产权和品牌,庞大的国内市场完  
全被外资产品所垄断,进口替代空间广阔。国产材料具有明显的价格和服务等优势,  
大陆建厂热潮有望驱动国内CMP抛光垫厂商加速发展。                             
    鼎龙股份CMP抛光垫业务进展顺利,有望率先取得突破。近年来我国抛光垫专利申 
请数量逐渐增多,鼎龙股份在抛光垫领域积累多年,计划募投两期项目实现年产能50  
万片,一期项目已于去年实现试产,目前产品验证进展顺利;今年4月公司专门投资建 
设的评价测试中心投入使用,有望缩短测试周期,去年7月,公司获批加入中国集成电 
路材料和零部件产业技术创新战略联盟,对公司在CMP抛光垫领域的市场推广以及未来 
持续产业整合起到促进作用,CMP抛光垫业务发展有望提速。                       
    投资建议与投资标的                                                      
    国内CMP抛光垫标的较少,具有稀缺性,我们看好半导体材料国产化趋势下,相关 
公司有望在CMP领域取得突破,建议关注在CMP抛光垫领域深入布局的鼎龙股份,也建  
议关注与美国嘉柏在CMP领域达成合作协议的江丰电子。                           
    风险提示                                                                
    晶圆厂建厂进度不及预期;                                                
    相关公司CMP抛光垫业务进展不及预期。                                     

[2017-11-20]电子行业:关注几大创新方向-周报
    ■中泰证券
    自动驾驶水涨船高,国产激光雷达接收芯片问世.近日,国内激光雷达公司深圳镭神 
智能称已经成功研发国内首款用于激光雷达接收端的模拟信号处理芯片,并将在年底实 
行量产.据了解,镭神智能此款接收端ASIC处理芯片体积甚小,不过一平方厘米左右,并  
且具有高度集成化,为激光雷达设备省去高频高带宽模拟晶体管,放大器等器件.具体信 
息称,该芯片采用中芯国际先进工艺,处理能力可最高支持160线的激光雷达产品,轻松  
实现对激光雷的控制,并大幅度降低了雷达芯片的体积和功耗.据芯片特点,未来主要应 
用于单线导航激光雷达,AGV导航避障雷达以及车载多线激光雷达等领域.(OFweek)     
    无线充电出货,明年首季放量.苹果iPhoneX于中国热销,带动AirPower充电配件需  
求畅旺,因配件价格昂贵,中国无线充电模块厂及方案商纷纷寻求台厂供应,带旺昂宝-K 
Y(4947),盛群(6202),迅杰(6243),新唐(4919)及凌通(4952)等中国客户询问度大增,尤 
以15瓦需求最为明显,明年第1季出货放量,营运淡季不淡.(集微网)                  
    拟投资千亿元,紫光集团与东莞市签订战略合作框架协议.11月15日,紫光集团与东 
莞市人民政府签订战略合作框架协议,紫光集团拟在东莞投资1000亿元,建设紫光集团  
芯云产业城项目暨"紫光集团华南区总部项目".紫光集团计划未来在东莞注入5G技术研 
究院,紫光云华南总部基地,SSD研发事业部,物联网技术的研发和应用中心及智能汽车  
芯片研发应用基地和销售中心等5大核心模块,拟将项目建成区域内智能产业创新科技  
中心,产业研发中心,智能制造总部基地及企业创新服务平台.(电子工程世界)         
    【风险提示】                                                            
    半导体投资规模下滑                                                      

[2017-11-20]电子元器件行业:存储器市场依旧景气,国内产业布局持续完善,可穿戴设备出货量值得关注-周度报告
    ■华金证券
    存储器市场涨价与创新并举,国内布局持续完善:存储器市场经历了2017年整体  
的大幅度上涨后,从DRAM在明年第一季度的价格看,仍然有上升的趋势,而与价格持  
续上涨对应的是创新推进也没有停止,英特尔在UBS全球技术大会上宣布,基于3DXPoi 
nt存储技术的DIMM内存条将在2018下半年推出,而落户淮安市的10万片相发存储器项  
目主厂房正式封顶并完成生产设备采购,未来行业市场的供给紧张局面有望逐步缓解  
。国内市场方面,除了淮安的相发存储器外,中国首条8英寸硅基氮化镓生产线在珠海 
正式通线投产,浙江省金华市则签约总投资8亿元人民币的微电子蚀刻材料顷目,国内 
积极布局半导体行业的全产业链建设。                                          
    智能终端苹果重回可穿戴设备榜首:Canalys数据显示苹果公司在2017年第三季度 
重新夺回在可穿戴设备市场的领导地位,其AppleWatch出货量达390万台,此次销量的 
提升主要归功于新发布的AppleWatchSeries3,市场对配备了LTE基带芯片的AppleWatc 
hSeries3的需求强烈。苹果在可穿戴设备领域的主要竞争对手小米和Fitbit在第三季  
度的出货量则分别是360万和350万台。智能手表的畅销进一步提升苹果的用户粘性和  
品牌形象,提振产业链信心。                                                  
    上周电子行业走势回顾:A股中信电子行业指数一级指数下跌5.6%,跑输沪深300 
指数5.8个百分点,在29个一级行业指数中位列第25位。海外市场方面,北美市场费城 
半导体指数、香港资讯科技指数和台湾资讯科技指数走势均相对较强。              
    投资建议:行业整体我们维持“同步大市-A”评级,从子行业的业绩状况看,半  
导体行业三季度的业绩情况持续改善,并且产业的周期性上行趋势较为明显,我们认  
为即使有短期库存波动的不确定性,但是行业的供需两端显示的景气状况仍然是主要  
的推荐逻辑。消费电子领域内,苹果产业链的良好表现持续受到市场关注,进入旺季  
后,其他厂商的新品也会对产业链产生积极影响。个股方面,半导体产业持续推荐为  
华天科技(002185)、通富微电(002156)和东软载波(300183)。消费电子相关领  
域,推荐歌尔股份(002214)以及长盈精密(300115)。                          
    风险提示:消费电子终端产品出货量增长不及预期;半导体产业受到宏观经济影  
响以及产业整合推进速度不及预期;技术进步及创新对传统产业格局产生不确定变化  
。                                                                          

[2017-11-20]电子行业:MLCC缺货涨价延续,硅片出货量创新高-周报
    ■华泰证券
    NPOMLCC供需缺口放大,国巨12月将再度提价13日国巨再度发布调价函,由于NPOM 
LCC供需缺口持续放大,拟在12月1日起针对全体需求15%的全系列NPOMLCC延长交期并 
提价,交期标准由1-3个月延至6个月,涨价20-30%,根据产业链反馈,NPO是广泛应  
用的高频MLCC,在3C、家电、汽车等市场均有涉及。风华自身NPO电容占比超过20%, 
也是其9月底集中调价的产品品类。考虑到iPhoneX、特斯拉等重磅新品加大创新、出  
货推后、备货拉长,我们认为明年一季度被动元件的淡季不淡,根据大厂的交货周期  
以及设备的备货周期,景气度可见至明年年中,风华高科重申买入评级。            
    LGD加速淘汰LCD并加码中小尺寸OLED,但节奏仍落后京东方LGD季报显示,其龟尾 
P4厂(5代LCD)已在10月关闭,4代厂P3也将在年底歇业,届时5代以下LCD厂房仅剩P5。 
与此同时,公司预定在2020年底前对OLED投资约180.8亿美元,厂房分别有P10、E6、E 
5以及一座位于中国广州的厂房。LGD明年对OLED设备的投资额上看8.5万亿韩元,同比 
成长21.4%,中小尺寸OLED月产能目标为37.5K。一方面,在LGD持续退出低世代LCD产 
能的过程中,京东方新增LCD产能将得到有效消化;另一方面京东方自身柔性OLED产能 
规划明年将达到月48K,成都项目一期已经量产,进度领先LGD,将率先抢占市场,在  
此重申推荐。2017年第三季度硅片出货量再创季度最高记录根据SEMISMG(SiliconManu 
facturersGroup)对硅片行业的季度分析,2017年第三季度全球硅片出货面积为2997MS 
I(百万平方英寸),比上个季度的2978MSI增长了0.7%,比2016年第三季度的出货量 
高出9.8%,再创季度新高。全球硅晶圆出货量连续六个季度创历史新高。硅晶圆的出 
货量成长反映下游需求的旺盛,即便在制程不断微缩的情况下,硅晶圆仍然成长,说  
明下游需求的改善。物联网、汽车电子正是手机增速放缓后的新增长点。建议关注:  
上海新阳、北方华创等。                                                      
    苹果为2019年的iPhone研发后置3D传感器系统市场预计苹果将继续使用原深感系  
统,因此未来的iPhone将具备前置和后置三维感应功能。据映维网了解,目前制造飞  
行时间传感器的主要企业包括英飞凌科、索尼、意法半导体和松下。增加一个后置传  
感器将能确保iPhone支持更多的增强现实应用。苹果执行总监库克认为,AR与智能手  
机一样具有革命性,他曾在《早安美国》上谈到这项技术,并且在财报会议上给予了  
增强现实极大的关注。在最近的一次财报会议上,库克说道:"我们已经看到了一些改  
变你工作、娱乐、联系和学习方式的事情。AR将永远改变我们使用技术的方式。"建议 
关注水晶光电、利亚德等。                                                    
    风险提示:经济下行中业绩兑现风险,电子产品渗透率不及预期的风险。        

[2017-11-20]电子元器件行业:特斯拉首发电动卡车,看好供应链长期成长
    ■民生证券
    一、事件概述                                                            
    近日,特斯拉发布半挂电动卡车TeslaSemi,并将于2019年生产,售价25万美元。 
TeslaSemi空载从启动到时速60英里加速只需5秒,满载0到60mph仅需20秒,卡车速度  
可达65英里每小时,满电续航里程500英里,扭矩超过1000马力                     
    二、分析与判断                                                          
    特斯拉电动卡车首发,引领行业变革TeslaSemi属于Class8型卡车,时速从0加速  
到60英里只需5秒,远快于柴油卡车;最大牵引负荷为约36吨,这一负荷下时速从0加  
速到60英里只需20秒;时速可达65英里,约合105公里,一般柴油车仅为45英里。Tesl 
aSemi在反应和处理速度上要比传统卡车更出众,并且长期看更具性价比优势。首先, 
在燃料成本方面,TeslaSemi单次充电可行驶500英里,约合805公里;在车辆保养方面 
,TeslaSemi将在100万英里内保持不出故障。TeslaSemi性价比优势将引领行业变革。 
    新能源+自动驾驶,汽车电子化进一步渗透TeslaSemi内置加强版Autopilot自动辅 
助驾驶功能,能够提供自动紧急制动、车道保持以及车道偏离警告,协助保证更安全  
地驾驶。新能源+自动驾驶,TeslaSemi有望引领专用车行业趋势,同时将推动卡车汽  
车电子成本占比的提升。近年来,汽车的安全化、智能化等要求使得汽车电子化率不  
断提升。根据智妍咨询数据,纯电动轿车的汽车电子在整车成本中的占比最高,达到6 
5%。根据国际汽车制造商协会的数据,2016年全球商用车销量达2439万辆。卡车汽车 
电子成本占比的提升,将进一步推动汽车电子需求。                              
    新车型相继发力,特斯拉供应链迎发展机遇                                  
    特斯拉自2008年至今,陆续推出ModelRoaster、ModelS、ModelX和Model3,此次  
又发布首款纯电动卡车TeslaSemi。新车型的相继推出和陆续量产,助力特斯拉供应链 
成长,看好特斯拉供应链的长期发展。                                          
    三、投资建议                                                            
    我们建议围绕两条主线关注相关投资机会:1、关注特斯拉供应链,重点关注:安 
洁科技、联创电子、长盈精密、长信科技、东山精密。2、关注在汽车电子、汽车半导 
体领域具有技术优势的相关企业,建议关注:得润电子、欧菲光、捷捷微电、士兰微  
、扬杰科技。                                                                
    四、风险提示:TeslaSemi量产推进不及预期;汽车电子化率渗透不及预期。     

[2017-11-20]电子行业:预计2017年中国集成电路设计业销售额1945亿元-周报
    ■联讯证券
    看好中国集成电路设计业快速发展                                          
    预计2017年中国集成电路设计业销售额将达到1945亿元,同比增长28%,占全球  
集成电路设计业销售额的比重再次大幅提升。各区域、各大城市企业销售额均有较快  
增长。销售过亿企业数量持续增长。珠三角区域企业销售额超越长三角跃居第一位。  
深圳企业销售额继续位居第一,但是上海企业数量及高销售额企业数量更胜一筹。就  
细分领域而言,消费类设计公司最多,通信类设计公司销售额最高。                
    尽管中国集成电路设计业也面临整体实力较弱、创新能力不强、高端产品有待突  
破、人才短缺等问题。但是我们看好设计业在政策、资金、技术、行业、市场多重利  
好的助推下保持快速发展的势头。                                              
    一周市场回顾                                                            
    上周电子(申万)板块下跌5.55%,在所有申万一级行业指数表现中排名第25位  
。5个子行业板块全部下跌,半导体下跌7.28%,其他电子下跌5.44%,元件下跌4.47 
%,光学光电子下跌5.78%,电子制造下跌5.06%。                              
    一周行业新闻                                                            
    【第三季全球智能手机生产数量达3.84亿支,中国品牌占全球56%】;【2017年  
笔电出货年增0.7%优于预期,苹果Q3超华硕排名第四】;【全球IC设计第三季排名出 
炉,联发科营收连两季两位数下滑】;【2017年三季度全球智能手机面板出货量排行榜 
】;【中国率先发布5G中频段使用规则】;【中芯国际利润下滑,28nm收入上升】;  
【博通被拒仍不死心可能大幅提高对高通的收购报价】;【2017年三星砸260亿美元资 
本支出,为英特尔及台积电总和】;【台积电启动5纳米建厂计划,月产能有望上看9  
~10万片】;【MLCC价格大涨超出市场预期,相关厂商持续受益】;【兆易创新获中  
芯支持扩产NorFlash】;【LGD加速淘汰液晶面板,全力发展OLED】。               
    一周公司动态                                                            
    【合力泰一位股东解除质押股】;【三安光电控股股东进行股票质押式回购交易  
】;【深天马A全资子公司对资本金结构进行调整】;【顺络电子第一大股东进行部分 
股份质押】;【中颖电子一位股东进行减持】;【水晶光电一位股东进行减持】;【  
鸿利智汇两项发明专利被授予专利权】;【科森科技一位股东进行股份质押】;【兆  
易创新发布停牌公告】;【江丰电子发布停牌公告】。                            
    投资建议与推荐标的                                                      
    看好中国集成电路设计业持续快速发展。推荐关注集成电路设计业企业:兆易创  
新(存储器)、中颖电子(MCU)。                                             
    风险提示                                                                
    行业景气度下降;研发进度不及预期;国产替代不及预期。                    

[2017-11-19]电子行业:谨防回调风险,看好半导体板块长期机会-周报
    ■川财证券
    本周电子行业指数下跌5.55%,收于3700.15点。各个子板块中,半导体板块下跌 
幅度最大,周跌幅达到7.28%。这与近期半导体板块个股涨幅较大有关,三个月内半  
导体板块涨幅已经超过40%。不过我们认为,全球半导体行业高景气有望持续。根据  
美国半导体产业协会(SIA)预测,2017年全球半导体市场规模将达3460亿美元,同比 
增长2.1%,行业景气度高涨。而国家对于集成电路国产替代化的战略意图明显,未来 
研发支出(R&D)将计入GDP这一调整也从侧面反映出国家大力支持高新技术发展的态度  
。国产芯片的自主研发、设计和封测领域将有长期发展机会,若继续回调将是不错的  
介入时机。相关标的有:长电科技、华天科技、通富微电等。                      
    市场表现本周上证综指下跌1.45%,收于3382.91点,电子行业指数下跌5.55%, 
收于3700.15点。电子行业指数板块排名25/28,回调幅度较大。涨幅前三的个股为聚  
灿光电、春兴精工、金运激光,涨幅分别为61.04%、10.78%和7.58%。跌幅前三的  
个股分别是勤上股份、铭普光磁、英飞特,跌幅分别为27.02%、22.67%和19.51%。 
    行业动态东芝映像解决方案公司95%的股权正式转让海信。该项股权转让金额暂  
计为129亿日元(约合7.5亿元人民币)。(ofweek电子工程网)全球最大的芯片设计自  
动化企业美国新思科技(Synopsys)宣布将区域总部宣布落户南京江北新区,预计将  
在2017年年底前完成企业注册。(simi大半导体产业网)2017年第三季度,中国大陆  
手机线下市场占中国手机市场出货总量比重在80.13%。(ofweek电子工程网)公司公 
告南大光电(300346):公司股东谢发利于2017年11月13日通过集中竞价减持公司股  
份40.7万股,减持比例为0.1%;得润电子(002055):公司控股子公司Meta已被德国 
宝马汽车指定为MINICooper品牌电动汽车“车载充电机”全球独家供应商;深纺织A( 
000045):公司的控股子公司盛波光电与锦新投资共同出资设立长兴君盈股权投资合  
伙企业,盛波光电拟认缴出资2850万元,出资比例57%。                          
    风险提示:行业景气度不及预期;技术创新对传统产业格局的影响。            

[2017-11-19]电子行业:LED龙头优势强化,看好大者恒大趋势-周观点
    ■广发证券
    核心观点:                                                              
    LED:台湾LED企业Q3业绩表现亮眼,龙头优势不断强化                        
    根据主要台湾LED企业的三季报,相关企业如晶电等业绩表现亮眼,部分企业17Q3 
单季度的净利润均超过17年上半年,显示企业盈利能力持续改善。今年以来,台湾LED 
企业业绩提升,股价也相应表现。其中,LED芯片企业晶电、光磊等涨幅居前。经历过 
上一波LED的洗牌周期,现有的LED企业在竞争与经营策略上更为成熟,未来纯粹的价  
格竞争将逐步减少,企业之间的竞争更多的表现为在规模、品质上的竞争。在这种情  
况下,具备规模以及技术优势的龙头企业更为受益,未来有望呈现大者恒大的局面。  
    国内LED企业已经发展壮大,龙头优势不断凸显,未来有望成长出全球的LED龙头  
企业。建议关注LED芯片龙头三安光电。                                         
    消费电子:智能手机品牌集中度提升趋势延续,强者愈强趋势凸显              
    从全球2017Q3智能手机出货量上看,品牌厂商的集中度得到进一步提高,从IDC公 
布的数据看,全球Top5品牌厂商市占率进一步提高,其他品牌厂商市占率从2016Q3的4 
6.4%进一步下降到39.1%,剔除出货量与小米接近的vivo,其他厂商的市占萎缩速度 
呈现出加快趋势。此外,从调研机构Canalys公布的数据看,全球Top5畅销机型目前已 
经达到11.6%市占率水平。消费者偏好的倾向愈发向优势品牌和优势机型集中。从4G  
时代智能手机的创新大周期来看,智能手机的消费品属性愈发凸显,价位带向上延伸  
趋势强化。优势品牌对供应链的推动作用将更为明显,强势机型带来的规模优势将对  
供应链资源产生更大的吸引力,也推动了产业链各环节的洗牌,我们继续建议关注供  
应链环节已经具备龙头优势地位的投资标的。                                    
    半导体:Q3全球半导体硅片出货面积再创新高,供需缺口持续扩大              
    SEMI最新数据,2017Q3全球半导体硅片出货面积达29.97亿平方英寸,同比增长9. 
8%,环比增长0.7%,再创单季新高。日本SUMCO股价本周上涨12.2%,台湾环球晶圆 
本周上涨18.9%。上游硅片供需缺口不断扩大,一方面,由于硅片目前占晶圆制造成  
本约5%,短期对终端芯片价格影响有限;另一方面,硅片作为晶圆制造必备原材料, 
供给紧缺可能引发下游存储芯片、晶圆代工、IDM厂抢占产能,下游产品结构发生变化 
;另外硅片将成为限制国内新建晶圆厂产能开出的关键因素,半导体产业链从制造到  
上游设备、材料国产化率提升刻不容缓。                                        
    风险提示                                                                
    智能手机创新低于预期风险;半导体国产化进度低于预期风险;LED行业竞争加剧 
风险。                                                                      

[2017-11-19]电子行业:MLCC再迎涨价,特斯拉重卡Semi首发-周报
    ■国海证券
    上周特斯拉在美国正式发布了首款纯电动半挂卡车——Semi,官方称其能够在提  
高安全性的同时,大幅降低货运成本,就性能来说,其空载状态下其0-96km/h加速仅  
需5秒,引起市场强烈反响,汽车智能化趋势将带动车用半导体市场快速发展,预计未 
来单车的半导体产品数量和单价都将迎来大幅提升,汽车半导体市场有望成为增长最  
强劲的芯片终端应用市场。我们建议关注自动驾驶技术的高速发展带来的人工智能芯  
片、摄像头、传感器等领域的投资机会。                                        
    苹果iphoneX可能成为未来半年全球最为畅销的手机,在苹果带头冲刺下,3D影像 
感测的结构光解决方案能见度高升,我们极为看好此技术未来发展趋势,考虑到Andro 
id阵营的随动效应,2018年在此新品技术、规格升级领域的激战可能会是明年上半年  
的重头大戏。                                                                
    包括三星、以及国内品牌华为、Oppo、小米等可能会在2018年上半逐渐跟随iPhon 
eX的硬件规格,以目前供应链中高通、奇景、信利合作的影像感测解决方案量产时程  
来预估的话,方案的落地预计落在2018年3到4月,但sensor芯片的供应不足可能会是  
最大的瓶颈,即使如此,这一领域仍有可能会在明年一季度接力这轮四季度半导体,  
成为市场下一个关注的焦点,投资者应重点关注。                                
    行业聚焦:根据拓墣产业研究院最新统计,全球前十大IC设计业者2017年第三季  
营收排名与第二季排名一致,前三名依次为博通、高通、英伟达。其中,联发科第三  
季的营收与毛利率表现虽趋近财测高标,但相较于2016年同期,营收仍下滑18.8%,  
是前十大IC设计公司中唯一连续两个季度衰退幅度达两位数公司。                  
    中芯国际延揽梁孟松后,首次于线上法说会中现“声”说法,他表示非常看好中  
芯在产业中的机会与位置,但也深具挑战;针对外界最关心的高阶制程进度,共同执  
行长赵海军表示,先进制程14纳米FinFET将于2019年量产,第二代28纳米HKMG制程也  
会于2018年底问世。                                                          
    根据IDC最新统计,来自中国的小米已经成功追赶过三星,成为印度第一大智能型 
手机品牌。市场研究公司Counterpoint负责人TarunPathak日前披露了印度手机市场三 
季度部分信息,数据显示,三星电子该季度的份额为22.8%,来自中国的小米获得了2 
2.3%,两家公司已经只有0.5个百分点的差距。在去年三季度,小米的市场份额还仅  
仅只有6.4%。                                                               
    特斯拉在美国正式发布了首款纯电动半挂卡车——Semi,其空载状态下其0-96km/ 
h加速仅需5秒,Semi可能将在2019年正式投产。                                  
    Semi在空载没有后挂车的状态下0-96km/h加速仅需5秒,如果新车在负荷36吨的情 
况下,0-96km/h加速为20秒。充电方面,新车在全新的快充模式下,充电30分钟可拥  
有约644km续航。传动方面,新车无需换挡或踩离合器即可实现加速或减速,其制动能 
量回收系统使该车的制动器几乎拥有很长的使用寿命。                            
    重点推荐个股及逻辑:我们的重点推荐组合:行业成长格局确定的纳思达、江粉  
磁材、深天马、力源信息、天通股份、胜宏科技、闻泰科技。                      
    风险提示:(1)市场超预期下跌造成的系统性风险;(2)重点推荐公司            

[2017-11-19]电子行业:砥砺前行的中国IC设计业,三季度DRAM营收季增16.2%-周报
    ■平安证券
    砥砺前行的中国IC设计业:受益于存储芯片量价齐升的影响,2017年全球集成电  
路产业出现20%的增幅,有望迈过4000亿美元大关。根据拓璞产业研究院最新统计,  
全球前十大IC设计业者2017年第三季营收排名前三名依次为博通、高通、英伟达。相  
较而言,我国IC设计企业规模差距仍然较大。截止2017年10月,我国集成电路设计企  
业数量为1380家,和2016年相比增加了18家。2017年集成电路设计行业销售收入预计  
达1945.98亿元,比2016年的1518.52亿元增长28.15%,占全球集成电路设计业的比重 
预计将超过30%。其中,今年前十大设计企业的销售总和预计达到893.15亿元,较201 
6年的700亿元增幅达28.57%。在政策、资金及国产化替代需求下,国内集成电路产业 
预计继续保持两位数以上的成长速度,预估2017年设计比重将达到37.93%,建议投资 
者积极关注。                                                                
    第三季全球DRAM总营收季增16.2%:集邦咨询旗下半导体研究中心数据显示,今  
年第三季度,各DRAM产品合约价较上季再增长约5%,DRAM总营收季增长16.2%。从营 
收排名和市占率来看,第一二名依然由三星和SK海力士两大韩厂占据,合计占全球74. 
5%的份额。其中三星受惠于高容量模组市场的积极布局,市占率从上季的44.8%提升 
至45.g%,几乎占据一半的市场份额。美光则凭借40亿美元的营收维持第三的位置,  
季度环比增长13%,占据21.0%的市场份额:力晶营收下滑3.6%,成为第三季前六大 
DRAM厂商营收唯一下滑的品牌。90年代,韩国抓住了6英寸晶圆厂过渡到8英寸的世代  
交替,以9座8英寸晶圆厂的产能优势,一举取代日本厂商,存储器产业重心从日本转  
移到韩国。历经几年低迷的下行周期,存储器行业现已迎来反转:1)内存颗粒垄断在 
三星、美光、SKHynix等厂商手中,供给厂商有一定的价格控制权,在上涨周期有较强 
的引导作用;2)今年主要的DRAM内存大厂都没有增产计划,而是将主要产能转移生产3 
DNAND,这种局面造成全年DRAM内存都面临缺货,预计短期内价格仍然高企。         
    上周电子板块表现回顾:本周大盘整体上扬,沪深300指数上涨0.22%。申万电子 
指数下跌5.55%,跑输沪深300指数5.77个百分点;中信电子元器件指数下跌5.55%, 
跑输沪深300指数5.77个百分点。                                               
    一周行业重点回顾:行业快评**博通收购高通,半导体强者恒强投资组合表现:1 
7年年初以来投资组合累计投资收益25.06%,跑赢沪深300指数0.57个百分点,跑赢申 
万电子元器件指数4.23个百分点,跑输中信电子元器件指数1.77个百分点。          
    风险提示:技术风险,行业竞争加剧风险,企业新业务开拓风险。              

[2017-11-19]电子行业:看好2018年电子基本面增长高成长主线迎来布局良机-研究周报
    ■国金证券
    上周电子板块调整较多,尤其是一些前期涨幅较大或者近期出现诸多利空的公司  
,调整幅度较大,我们认为电子板块分化将逐渐明显,未来成长比较确定,具有多重  
核心优势,兼具业绩增长及估值合理的细分子行业及公司面临较好的布局良机。      
    首先讲一下对2018年电子行业的看法,我们研判2018年电子行业基本面强劲,建  
议当前时点重点布局2018年增长确定,估值合理的公司。由于今年下半年智能手机订  
单整体延后,iPhoneX产量将在四季度取得突破,明年一、二季度集中放量,国内全面 
屏智能手机也有望在明年上半年放量,苹果2018年将会发布三款机型,有望在二季度  
末开始拉货,电子基本面今年四季度好于三季度,明年一季度淡季不淡,二、三、四  
季度有望逐季上扬。                                                          
    本周更新一下苹果产业链信息,进一步强调看好明年基本面。iPhoneX产量正在提 
升,根据供应商数据,今年有望生产2500-3000万台,此外,苹果新机情况正在逐步浮 
出水面,将推3款机型,均搭载3D摄像头,增加2块软板,均为全面屏,其中两款采用O 
LED显示面板,一款采用LTPS面板。我们重点讲讲这个LTPS版本,这个版本配置与iPho 
neX基本雷同,只是把OLED换成了LCDLTPS,并且苹果为了迎合中国市场需求,有望搭  
载双卡双待(目前国内供应商正在研发有关部件),而且价格较低,定价在4000-5000 
之间,有望成为明年的爆品。我们认为,当智能手机整体需求增长放缓,iPhone手机  
也面临增长瓶颈时,苹果正在改变策略,除了夯实在高端机市占率外,并逐渐向中端  
市场渗透,并采用多机型战略,2018年多机型同时售卖,从iPhone6S到明年发布的三  
款机型,一共有10款机型,价格从3000多到9000多,我们预计2018年苹果手机将有不  
错的销量。此外,建议大家重点关注苹果产业链的动向,因为到12月底前,苹果将大  
致确定2018年新机供应商,近期将展开激烈的争夺,所以近期市场上会有比较多的信  
息,比如谁参与了新的项目,谁的单子被抢了,谁的份额增加了……,建议重点布局  
平台型公司,具有较好的抗风性能力。更新一下我们重点推荐四    家公司的情况。  
    信维通信:今年是苹果产业链为数不多的业绩超预期的公司之一,主要得益于新  
料号的增加,公司在明年苹果的三款机型中将继续新增大量新的料号,包括无线充电  
、射频隔离、屏蔽、连接、LCP天线等产品,单机价值量大幅提升,2018年有望继续保 
持迅猛增长,2019~2020年,5G手机天线及滤波器打开发展新空间,未来三年增长非常 
确定。                                                                      
    安洁科技:受到公司股东及管理层减持、威博精密业绩低于预期、市场传闻明年  
将被竞争对手抢单以及市场对金属件未来担忧等多个不利因素的影响,公司股价跌幅  
较大。我们认为,明年苹果OLED版机型数量将大幅增加,苹果即便引进新的供应商,  
但安洁在这方面的业务总体上还是有望显着增长的。此外,公司明年在苹果新机里还  
有新的料号增加,包括无线充电散热模组,单机价值量将显着提升。威博精密也在积  
极转型,发展不锈钢中框及塑胶后盖业务,有望与安洁科技的模切业务结合,给客户  
提供手机外壳整体解决方案。整体来看,公司明年业绩增长还是很确定的,目前股价  
对应2018年估值优势明显。立讯精密:公司具有较好的制造能力,2018年业绩增长确  
定,包括线性马达,天线、无线充电接受端及发射端、Airpods、声学(另外两款机型 
也有望从6.5美元增加至12美元)等。                                           
    两大厂商先后宣布5G芯片实现端到端的连接,意味着全球手机厂商的5G手机设计  
工作,即将全面启动。                                                        
    苹果与高通的关系变得越来越紧张,苹果未来不排除放弃与高通的合作,转而选  
择英特尔和联发科技的调制解调器,根据美媒报道,苹果和英特尔的团队已经就5G版  
本的iPhone手机研发展开了初期的开发合作,预计2019年苹果iPone新机将支持5G通信 
。                                                                          
    汽车电动化及智能化上周也有积极的利好信息,沃尔沃发布半封闭自动驾驶卡车  
,借助激光雷达和GPS技术,持续的识别周围环境,实现自主导航和驾驶;特斯拉也发 
布了电动卡车,续航能力最高可达800公里,并发布新款Roadster,续航高达1000公里 
;得润电子发布公告,控股子公司Meta已被宝马旗下MINICooper品牌电动汽车指定为  
“车载充电机”全球独家供应商,这也说明宝马正在加快电动汽车布局的速度。      

[2017-11-18]电子制造行业:射频价值翻倍,重点推荐天线供应链-点评报告
    ■天风证券
    事件:产业链新闻显示,18年新款iPhone将采用IntelXMM7560与高通的SDX20,相 
比17年新机型支持2*2MIMO,18年新机预计将实现对4*4MIMO天线的支持。此外,至少  
有一款18年iPhone新机型有望支持双卡双待,并且预计为提升消费者体验,双卡双待  
功能将支持LTE+LTE,而不只是当前更为普遍的LTE+3G。                           
    我们从产业链了解到,18年新款iPhone有望实现LTE传输速度的显著提升,或主要 
受益于Intel及高通基带芯片的升级;我们预计明年天线由于从支持2*2MIMO到4*4MIMO 
,价值量有望达到5美金,较17年同期机型增长约100%。此外,双卡双待功能的推出, 
也有望解决以商务人士为代表的大批人群的需求痛点,叠加多个功能的持续改款创新  
,预计将再次引发换机热潮。持续看好天线相关企业以及苹果产业链。              
    预计5G标准将在明年确定,天线产业未来有望长期受益天线大发展。我们近期与  
产业交流,预计5G将在国内加速落地,5G时期射频天线模组、射频连接器、射频隔离  
器件和射频前端器件等附加值有望提升,同时带来换机新周期和多硬件产品应用,产  
业链交流了解到5G整体基建投入也有望达到4G的1.5倍。                           
    投资建议:射频价值翻倍,重点推荐天线供应链。信维通信深度受益于天线大发  
展,长期享受5G时代射频产业红利,看好公司围绕大射频打造音、射频一站式零部件  
,预计未来维持高增长,并且在无线充电、金属结构件、屏蔽材料方面能够持续拓展  
,维持买入评级;同时建议关注立讯精密。                                      
    风险提示:新功能落地不及预期                                            

[2017-11-17]电子行业:OLED市场带动上游设备本土化-他山之石·产业研究系列报告第49期
    ■川财证券
    近期川财证券研究所产业研究部组织了显示面板行业专家调研,结论如下:显示  
面板厂商持续规划新增产能随着智能手机领域OLED屏应用逐渐普及,2017年各生产线  
投资情况趋好。以OLED和高世代面板为主的新型显示面板投资进入高峰期。专家预计  
,未来两年新型显示面板的投资额会随着移动智能终端的发展而持续攀升。          
    截止今年8月,全球各大显示面板厂商均透露了未来阶段性的扩产或技术升级规划 
。国外厂商中,三星Display拟扩大对OLED产业的布局,第六代OLED面板生产线“A5” 
,产能将达27万片/月;LG公布约900亿元人民币的OLED投资计划,分别于韩国和广州  
投资10.5代、6代和8.5代OLED面板生产线各1条。国内方面,京东方的第六代柔性AMOL 
ED产线已于今年10月开启量产,天马、TCL等国内厂家也纷纷公布第六代OLED的点亮与 
投产计划。                                                                  
    OLED国产化加速上游设备本土化进程2017年下半年开始,随着OLED整体国产化趋  
势加速,在生产装备投资方面,国内模块设备企业也已经开始替代进口设备,后制成  
中绑定和贴合领域以及面板检测领域短期内国产设备比例逐渐提高。                
    国内OLED生产设备行业大客户导向逻辑明显,通常单一大客户的年收入占比可达5 
0%以上。围绕大客户的需求持续获得订单的能力是设备企业生存的关键。客户关系稳 
固程度、持续供货能力、设备工艺能否满足技术革新等等,也是各大厂商保持发展的  
重要因素。                                                                  
    上游检测设备市场迅速发展显示检测设备需求量近期也呈快速增长趋势,其中模  
块检测、AOI光学检测设备需求旺盛,产品毛利维持在较高位置。专家表示,随着明年 
国内各大显示面板厂商产能逐渐兑现,上游高精度偏贴、绑定、曲面贴合设备的出货  
量将持续走高。                                                              
    风险提示:设备核心技术门槛高、显示面板生产设备初期投入量大、下游手机市  
场需求更新频率高。专家观点不代表川财研究观点,不代表任何投资建议。          

[2017-11-17]电子行业:28nm High-k制程需求不振拖累4Q17稼动率-联电业务和营运点评及供应链分析,3Q17海外电子营运和供应链剖析系列8
    ■申万宏源
    本期投资提示:                                                          
    在华天科技深度报告二中我们提到,我们陆续建立起了电子/半导体产业周期分析 
、产业估值比较、规范可跟踪的个股业绩分解和盈利预测,以及基于财务的价值链、  
供应链和公司治理分析框架。我们亦提到,后面的工作将基于以上的体系泛化研究,  
和添加边角,其中较为重要的边角即海外电子供应链和标的研究                    
    当前市场寄托较大希望于4Q17电子供应链回补库存和拉高出货,因此4Q17电子下  
游终端需求强弱,特别是智能手机出货多寡,对A股电子供应链标的弹性影响较大,我 
们希望从3Q17海外重要公司季报对4Q17业绩的指引寻找部分答案。本篇报告我们对联  
华电子(2303.TW)3Q17季报和4Q17指引进行剖析和整理。                         
    联华电子(UMC)3Q17营收377亿台币,同比下降1.2%,略低于华尔街一致预期1  
%,毛利率17.5%,高于华尔街一致预期17%。3Q17公司晶圆出货环比增0.5%,均价 
环比平坦,整体产能利用率稳定于在96%,与2Q17持平。受年末调整的季节性波动影  
响,公司预计4Q17晶圆出货量将环比减少3%-4%,稼动率维持在80%以上,ASP环比  
下降1%,由此推算公司4Q17营业收入约为360亿台币,同比减少6%,毛利率下降至15 
%左右,全年CapEx预计不变,为170亿台币。                                    
    3Q17计算机、消费业务需求回暖,8寸、12寸产能利用率保持稳中有增,4Q17产能 
利用率预计将出现松动。3Q17公司整体产能利用率稳定在96%,其中8寸产能满载,12 
寸产能利用率提高到90%以上,消费、计算机业务的强劲需求是主要动力。8寸产能已 
接近上限,另由于下游客户相对分散,年末下游调整对8寸产品影响不大。公司预计, 
受28nmHigh-K/MetalGate产品需求疲软影响,公司整体产能利用率将下降至80%。公  
司表示将通过IoT、5G技术获取市场份额。                                       
    公司预计4Q17来自28nm制程的收入将继续面临下行压力,18年新制程发货或将缓  
解营收压力。4Q17High-K需求依然疲软,营收下行压力明显。28nmpoly-Sion制成营收 
表现相对平稳,目前占28nm制程营收50%左右,预计4Q17营收波动不大,占28nm制程  
营收将超50%。公司预计,28nmHPC+及22nmULP制程有望分别在明年中期和明年年末开 
始出货,这将提振明年28nm制程的产能利用率和营收水平。                        
    3Q17公司28nm制程收入占比小幅下降至15%,14nm制程收入占比已达1%,公司预 
计2018年Capex将下降。公司认为,厦门28nm产能至2017年底将达到5000片/月,将台  
湾28nm产能计算在内共4万片/月,厦门总产能至2017年底增至11.5k/月,1H18增至16k 
/月,公司产能增长主要来自于厦门厂,8寸晶圆产能也将有轻微增长,厦门厂开始出  
货28nm制程产品。                                                            

[2017-11-17]电子行业:守正出奇,静待百花齐放-2018年投资策略
    ■中信证券
    行业整体:大国制造,电子当先。2017年年初至11月3日,中信电子板块总体涨幅 
26.15%,在所有子行业中排名第三。消费电子重要创新,及下游家电等行业复苏带来 
的业绩拉动,是17年电子行业白马走势可观的重要内因。展望2018年,我们认为电子  
产业作为我国制造业升级的核心组成部分和驱动力,有望受益于技术升级、投资和消  
费三轮驱动,持续走强。展望行业2018年驱动因素,消费电子产业链变革、半导体Cap 
ex加速、汽车电子化大趋势有望继续成为板块重要驱动力,18年是价值成长兼顾的一  
年,半导体等确定性风口有望成为明年板块持续增长的重要驱动力。?               
    消费电子:A客户十周年引智能手机产业链变革,白马有望持续走强。2017年下半 
年A客户十周年新机发售,3D识别/OLED/无线充电/玻璃后盖等亮点如期而至,我们认  
为iPhoneX大概率在2018年热卖,2018Q1备货量有望超5000万部。我们看好三大亮点引 
领18年产业链变革:(1)AI变革从智能手机到智慧手机,芯片端ASIC成必然趋势,光 
学方面摄像头元器件厂商迎来机遇,舜宇光学、水晶光电、欧菲光及瑞声科技有望受  
益;(2)OLED行业趋势明显,供不应求倒逼上游扩产,利好后道模组设备国产化替代 
的智云股份及联得装备;(3)接口端无线充电/TypeC加速渗透,接收端现行FPC方案  
,未来有望改回线圈方案,国内厂商瓜分材料、线圈、模组市场,看好立讯精密、信  
维通信在无线充电领域的布局。?                                               
    半导体:确定性风口,景气持续,迎接黄金十年。半导体是全球电子产业皇冠上  
的明珠,2017H1全球半导体销售额达1905亿美元,同比+21%,增速再创近六年来新高 
。随着大基金二期有望2018年落地,国内持续加速投入,行业有望迎来黄金十年。存  
储端需求暴增,NANDFlashQ3涨价分化,未来需关注3D产能情况,DRAM及NORFlash价格 
持续走强,预计18年涨价持续。分立器件方面,海外厂商目前占据中高端市场,国内  
起步时间晚尚在追赶,IGBT等新一代功率半导体产品受益新能源等领域应用供需吃紧  
,国内厂商有望受益于全产业链供应紧张。?                                     
    汽车电子:群雄逐鹿,元器件领域有望受益。下半年特斯拉主打车型Model3遭遇" 
难产",2017Q3出货量仅为260辆,其他车型ModelS/X陷入召回风波,特斯拉产品落地  
不及预期,但并未改变长期汽车电子化大趋势。目前OEM、科技公司纷纷布局切入,汽 
车电子市场竞争日趋激烈,传统车厂积极响应,电子化和新能源车型加速推出。在电  
子板块上,我们认为包括薄膜电容器、继电器、电子变压器、功率器件等在内的细分  
子行业都将长期深度受益于汽车电子化趋势。?周期类产品:PCB、被动元件涨价潮又  
起,电视面板阶段性回调。受下游景气复苏刺激,2017年以来原材料价格以及供需结  
构成为周期性行业上涨主因。PCB由于原材料铜箔Q3涨价及玻纤布的持续供需缺口,下 
半年以来涨幅10%-15%;被动元件中贴片电阻、MLCC大涨20%-40%;电视面板经历2 
017H1上涨后,于Q2-Q3开始阶段性回调价格以降库存。展望2018年,我们认为周期品  
价格未来面临分化是大概率事件,PCB价格需持续关注,被动元件在2018Q2前价格仍将 
维持高位,面板价格维持小幅下降。?                                           
    风险因素。智能手机产业链下滑;原材料价格波动;新能源汽车不达预期。?     
    维持行业"强于大市"的投资评级。我们基于对当前产业周期和市场环境的判断,  
建议2018年重点关注包括消费电子、半导体、汽车电子等领域白马及低估值成长品种  
。建议关注白马组合:立讯精密、信维通信、海康威视、三安光电、舜宇光学科技、  
瑞声科技、三环集团、欧菲光、大族激光、顺络电子;进取组合:智云股份、兆易创  
新、扬杰科技、东尼电子、纳思达。                                            

[2017-11-16]电子行业:4Q17安卓手机出货或与3Q17持平,1Q18将迎来季节性调整-联发科业务和营运点评及供应链分析,3Q17海外电子营运和供应链剖析系列7
    ■申万宏源
    本期投资提示:                                                          
    在华天科技深度报告二中我们提到,我们陆续建立起了电子/半导体产业周期分析 
、产业估值比较、规范可跟踪的个股业绩分解和盈利预测,以及基于财务的价值链、  
供应链和公司治理分析框架。我们亦提到,后面的工作将基于以上的体系泛化研究,  
和添加边角,其中较为重要的边角即海外电子供应链和标的研究                    
    当前市场寄托较大希望于4Q1717电子供应链回补库存和拉高出货,因此4Q1717电  
子下游终端需求强弱,特别是智能手机出货多寡,对A股电子供应链标的弹性影响较大 
,我们希望从3Q1717海外重要公司季报对4Q1717业绩的指引寻找部分答案。本篇报告  
我们对联发科(2454.TW)3Q1717季报和4Q1717指引进行剖析和整理。               
    联发科3Q1717营收636.51亿新台币,略超华尔街预期,智能手机、平板季节性回  
暖拉动营收增长,高端市场需求带动毛利攀高。联发科3Q1717营收636.51亿新台币,  
同比下降18.82%,略超华尔街预期,毛利率36.4%,高于预期1.97%。智能手机与平 
板电脑出货带动公司营收季节性增长,IOT业务发展仍迅速,高端市场对BU产品的需求 
超预期,成3Q1717毛利攀高的主要原因。公司预计4Q17智能手机/平板出货量为1.1~1. 
2亿部(3Q171.1~1.2亿),4Q17由于Helio出货占比增加,预计ASP环比增0~5%(3Q17 
ASP环比增-5~0%),公司预计4Q17收入环比增长范围为-7~1%。                   
    联发科3Q1717营收季节性回暖,智能手机营收占比下降,IOT等成长业务占比增长 
至30%区间。受益于下游智能手机密集出货,联发科3Q17手机芯片出货量在1.1~1.2亿 
区间,受市场竞争影响,3Q17ASP小幅下降2.5%左右。公司预计,4Q17智能手机将受  
益于上市出货延迟,季节性不明显,预计公司手机芯片出货量将与3Q17持平,但随着H 
elio新产品的出货增加,4Q17ASP有望小幅提升0-5%。同时,4G入门级MT6739也将在4 
Q17开始销售,预计将进一步拉动营收增长。此外,公司已与华为完成5G对接测试,5G 
技术预计将在2020年实现商用化。IOT为代表的成长性业务增长稳定在30%,营收占比 
达30%,除IOT业务外,4Q17成长业务将进入传统淡季,IOT产品受Wifi、AI语音处理  
的需求利好,预计季节性波动不大。公司认为,传统芯片业务面联挑战,明年P系列问 
世有助于提升公司市场份额,未来成长业务将成为公司业绩增长的主要动力。        
    产品组合优化提振毛利水平,公司预计4Q17毛利在36%左右,中长期毛利维持在3 
7.5%,整体上因为季节调整,公司认为1Q18智能手机芯片出货将环比下降,低于3Q17 
的需求。                                                                    
    4Q17公司目前还没有看到明显的补库动力。公司认为,随着新产品在4Q1717-1Q18 
年的相继出货,产品组合将进一步优化,成为明年毛利增长的主要动力,其中智能手  
机市场毛利水平有望进一步提升。                                              

[2017-11-16]电子行业:2018年3G/4G终端出货增速或升至8%-高通业务和营运点评及供应链分析,3Q17海外电子营运和供应链剖析系列6
    ■申万宏源
    本期投资提示:                                                          
    在华天科技深度报告二中我们提到,我们陆续建立起了电子/半导体产业周期分析 
、产业估值比较、规范可跟踪的个股业绩分解和盈利预测,以及基于财务的价值链、  
供应链和公司治理分析框架。我们亦提到,后面的工作将基于以上的体系泛化研究,  
和添加边角,其中较为重要的边角即海外电子供应链和标的研究                    
    当前市场寄托较大希望于3Q17电子供应链回补库存和拉高出货,因此3Q17电子下  
游终端需求强弱,特别是智能手机出货多寡,对A股电子供应链标的弹性影响较大,我 
们希望从3Q17海外重要公司季报对3Q17业绩的指引寻找部分答案。本篇报告我们对高  
通(QCOM.O)3Q17季报和3Q17指引进行剖析和整理。                              
    高通财政3Q17营收59.05亿美元,略超华尔街预期,毛利57.7%。高通财政3Q17营 
收59.05亿美元,略超华尔街预期1.64%(前一日),毛利率57.7%,略高于预期3.06 
%。                                                                        
    受苹果诉讼案负面影响,3Q17QTL业务营收为12.13亿美元,同比下降40.2%,但  
中国3G/4G终端市场、印度等新兴市场需求季节性回暖,拉动MSM出货量同比增长4.3% 
,环比增长17.7%,在ASP基本稳定的情况下,营收环比攀升3.5%。高通财政预计3Q1 
7营收59亿美元。                                                             
    3Q17公司QTL业务环比小幅回升,QCT业务表现超预期,公司预计1Q18将回到正常  
季节性调整。3Q17高通QCT营收达47亿美元,同比增长20.7%,受IoT、自动化及互联  
网市场强劲需求带动,3Q17MSM出货量高于预期,税前利润率达21%。而1Q18(对应日 
历季度4Q17)为传统旺季,公司预计出货量将达2.2~2.4亿(3Q17出货2.2亿),税前  
利润率在19%左右。受苹果诉讼案影响,3Q17QTL营收12.13亿美元,同比降幅达42.2  
%,案件影响在短期内难以消除。但中国OEM高端市场需求对ASP的拉动效应弱化了苹  
果诉讼案的负面影响,带动营收小幅回升。公司预计QTL1Q18营收将达约12亿美元。   
    高通预计2018年全年3G/4G设备出货量增长8%(2017年增长6%),继续看好苹果 
以外终端市场。高通认为,2017年全财年3G/4G产品营收符合预期,预计明年全年MSM  
发货量将继续增长8%,但受ASP小幅回落(回落幅度约5%,但手持设备的ASP将大致  
持平,动力为中国OEM厂商的ASP提升)的抵消影响,明年全年QTL营收增长在5%左右  
。QCT市场方面,公司认为2018年市场需求依然旺盛,产品组合具有市场吸引力,预计 
营收及利税前润率将进一步提升。11月高通与小米、vivo、oppo签订3年120亿美元芯  
片谅解备忘录,利好高通未来在中国QTC市场发展。5G技术进入试验,预计将于2019年 
出货,将同时带动QTC及QTL业务发展。                                          

[2017-11-16]电子行业:东边日出西边雨,“倒是有晴却无晴”-11月电子产业基本面数据深度解读
    ■申万宏源
    本期投资提示:                                                          
    9月全球半导体销售环比增速下降至2.8%,同比增速继续下滑至22.2%,主要受  
到去年同期基数逐步走高的影响,下滑幅度有限,4Q17供应链仍然维持较高景气。9月 
全球半导体销售额359.5亿美元,环比增长2.8%,同比增长22.2%,符合申万宏源预  
计(同比增22.09%)。全球电子/半导体景气继续按照我们的预判趋势发展:同比增  
速从8月现拐点,更多是受到去年同期基数逐步走高影响,但下滑幅度相当有限,我们 
维持预计4Q17电子/半导体供需维持健康高景气的判断。                           
    10月DDR3Dram4Gb单价环比上涨约10%,同比上涨54%,NandFlash单价环比基本  
持平,同比上涨32%~57%,我们预计4Q17E~2018EDram单价不会大幅回调,电子下游  
需求稳定。3Q17Dram均价环比增长约8%,NandFlash均价环比增长约3%,预计2017年 
Dram市场需求增速25%,2018年降低至20%,2017年NandFlash市场需求增长30%,20 
18年增速持平。                                                              
    联电在3Q17季报中亦认为4Q17半导体供应链库存将迎来调整,但联发科尚未看到4 
Q17有明显的补库动力。同时我们需要考虑到,2Q17~3Q17受制于库存高企导致的营运  
低基数,亦有望推动半导体代工供应链1Q18~3Q18同比营运表现出色(库存可能已经较 
低,即使需求回调,供应链补库存动力亦足)。                                  
    3Q17全球TFT-LCD面板ASP走低,以IDC数据计算的ASP接近上轮周期(2Q16)低点  
,群创光电、友达光电3Q17季报公布的出货均价走低,接近或低于4Q16水平。群创光  
电预计公司4Q17大尺寸面板出货量环比持平,ASP环比将下降约5%,中小尺寸面板出  
货量环比下降5~10%,ASP环比下降4~10%,但预计智能手机4Q17出货量将继续增长。 
3Q17三星季报预计2018年全球TFT-LCD面板供给将进一步增加,供需失衡持续。       
    iPhone、安卓智能手机密集出货,10月半导体代工、PCB、EMS/ODM营运淡季不淡  
,半导体上游设计、LED、LCD、被动元件营运环比下滑、增速放缓值得注意。10月华  
为、三星、OPPO、苹果重要机型上市出货,PCB、EMS/ODM营运动力亦淡季不淡,环比  
增长。考虑到供应链之间的传导规律,PCB、EMS/ODM等供应链环节未来1~2个月的营运 
有望持续增长。但值得注意的是,半导体设计(Fabless)、被动元件营运环比下滑或 
增速放缓较为明显,Fabless直接反映下游需求,而被动元件交期长可预判未来下游需 
求,两者环比增速放缓或预示11~12月或1Q18下游需求存在明显的季节性调整的必要。 
    9月中国智能手机出货量同比无增长,正如我们在第6节中提到的,三星、OPPO、  
华为、苹果旗舰机型均延迟至10月上市出货,预计4Q17安卓智能手机出货量与3Q17持  
平,季节性不明显,1Q18季节调整概率大。高通、联发科3Q17季报认为,4Q17全球智  
能手机出货量将与3Q17持平,1Q18回归正常季节性调整的概率较大。高通3Q17MSM芯片 
出货量2.2亿,公司预计4Q17MSM芯片出货量在2.2~2.4亿片,同比增约5%,预计1Q18  
将会到正常的季节性调整。联发科认为,基于市场需求来看,4Q17智能手机出货环比  
持平或略微下降,1Q18将环比下降,低于3Q17。                                  

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